陶瓷切割機如何更好切割瓷磚的技術？陶瓷切割機切割瓷磚是瓷（cí）磚加工的關鍵環節，切割的方法（fǎ）多（duō）種（zhǒng）多樣，基本使用得比較多的是濕式切割。切割技術受切割的工藝要求不同，切（qiē）割的瓷（cí）磚硬度不同而不同。

陶瓷切割機的好壞與切割瓷磚的技術密切，一（yī）般（bān）要求切割瓷磚崩（bēng）邊率低於百分之五。如何來判（pàn）斷？簡單（dān）的檢測方法為取一些瓷磚進行切割，成（chéng）型後的觀察一等品與次品的瓷（cí）磚進行比例計算就可以得出（chū）來，加工出來的瓷磚質量好，其實可以通過肉眼觀察再根據一等品比例來判斷的。

陶瓷切（qiē）割機（jī）切割瓷磚技術工藝流程：首先的就是上瓷磚瓷磚，一般很多客戶都是直接切割的。

一、上磚。我們要保證瓷磚的質（zhì）量，上磚前檢查一下瓷磚是否完好，之後加工的好壞除取決於瓷磚切（qiē）割機、工藝。一般要求切割後的（de）邊達到原廠邊的效（xiào）果才算合格。切割瓷磚時我們（men）可先將含灰塵較大（dà）的放在露天的吹洗一（yī）下，讓其（qí）表層灰塵洗走。然後，我們將瓷磚放進熱風烘幹機裏烘幹後（hòu）再進行切割（gē）。這是瓷磚（zhuān）切割（gē）機在切（qiē）割瓷磚前的準備工作。

二、 切割。瓷磚是在成型裏完成（chéng）。陶（táo）瓷切割（gē）機（jī）的成（chéng）型（xíng）筒外麵（miàn）有三個加熱圈，它可使成瓷磚的加工。為了保證加工出來的瓷磚表麵光滑、無明顯裂紋，我們可根據原材料種類（lèi）和含水率來選擇合適的切割刀片，其切割硬度要經過現場（chǎng）試驗才能確定。一般說來（lái），若我們假定是切割拋光磚的，我們就可以（yǐ）選擇120MM的（de）切割刀片，如果是要（yào）切割微晶（jīng）石的（de）就選擇（zé）320MM的刀片。

三、 倒底角。若（ruò）我們將瓷磚切割後還是需要進行倒底角的，將加工（gōng）邊通過輕微的倒毛刺才成合格的瓷磚。

四、幹燥階段。從瓷磚加工開始，至瓷磚加工（gōng）完成（chéng），這時瓷磚所含的水（shuǐ）分主要循環水進行降溫，而加工出來的瓷磚都（dōu）是有很多水分（fèn）的（de）。這個階段主要靠瓷磚自身（shēn）的流（liú）水（shuǐ）進（jìn）行散熱，使瓷磚的溫度在合理（lǐ）範圍。此時，瓷（cí）磚加（jiā）工（gōng）出來時還是有很多水在（zài）表麵所以需要進行幹燥，通過風幹機進行風幹。

從上所述，我們（men）在陶瓷（cí）切割機切割瓷磚（zhuān）的整（zhěng）個過程中，基本的工藝流（liú）程。對於很好的掌握瓷磚切割的技巧很（hěn）有幫助。切割瓷磚時需（xū）要了解基本的操作還（hái）需要認真操作。